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產(chǎn)品詳情

  • 產(chǎn)品名稱：日本OTSUKA大塚分光干涉式晶圓膜厚儀

  • 產(chǎn)品型號(hào)：SF-3
  • 產(chǎn)品廠商：OTSUKA大塚
  • 產(chǎn)品文檔：
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簡單介紹：
北崎熱銷日本OTSUKA大塚分光干涉式晶圓膜厚儀
詳情介紹：
動(dòng)畫


即時(shí)檢測



WAFER基板于研磨制程中的膜厚

玻璃基板(強(qiáng)酸環(huán)境中)于減薄制程中的厚度變化 

產(chǎn)品特色

●非接觸式、非破壞性光學(xué)式膜厚檢測
●采用分光干涉法實(shí)現(xiàn)高度檢測再現(xiàn)性
●可進(jìn)行高速的即時(shí)研磨檢測
●可穿越保護(hù)膜、觀景窗等中間層的檢測
●可對(duì)應(yīng)長工作距離、且容易安裝于產(chǎn)線或者設(shè)備中
●體積小、省空間、設(shè)備安裝簡易
●可對(duì)應(yīng)線上檢測的外部信號(hào)觸發(fā)需求
●采用*適合膜厚檢測的獨(dú)自解析演算法。(已取得磚利)
●可自動(dòng)進(jìn)行膜厚分布制圖(選配項(xiàng)目)

     規(guī)格式樣

                     

                        SF-3

膜厚測量范圍

                        0.1 μm ~ 1600 μm※1

膜厚精度

                        ±0.1% 以下

重復(fù)精度

                        0.001% 以下

測量時(shí)間

                        10msec 以下

測量光源

                        半導(dǎo)體光源

測量口徑

                        Φ27μm※2

WD

                        3 mm ~ 200 mm

測量時(shí)間

                        10msec 以下

※1 隨光譜儀種類不同,厚度測量范圍不同
※2 *小Φ6μm


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