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產(chǎn)品詳情

  • 產(chǎn)品名稱：NAPSON納普森平整度測厚機

  • 產(chǎn)品型號：FLA-200
  • 產(chǎn)品廠商：NAPSON納普森
  • 產(chǎn)品文檔：
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簡單介紹：
它是一種非接觸式平面度和厚度測量系統(tǒng)。 測量 Mr./Ms. 拉力的平整度（TTV、BOW、WARP）和厚度。
詳情介紹：

產(chǎn)品特性和功能

多點測量
多點多點測量
聯(lián)系
非接觸式非接觸式
電腦和軟件
電腦和軟件

它是一種非接觸式平面度和厚度測量系統(tǒng)。 測量 Mr./Ms. 拉力的平整度（TTV、BOW、WARP）和厚度。

  • 測量厚度、TTV、BOW、經(jīng)線、場地平整度和整體平整度（符合 ASTM 標(biāo)準(zhǔn)）
  • 支持 2D 和 3D 映射顯示的軟件
  • 數(shù)據(jù)可以輸出為CSV文件。
  • 采用5mmφ磁芯電容式探頭進(jìn)行高精度測量
  • 12,000 次掃描/60 秒內(nèi)高速測量

測量規(guī)格

測量目標(biāo)

  • 半導(dǎo)體和太陽能電池材料（硅、多晶硅、碳化硅等）
  • 硅基外延、離子注入 Mr./Ms.
  • 化合物半導(dǎo)體（GaAs Epi、GaN Epi、InP、Ga等）

目標(biāo)大小

3~8寸

測量范圍

厚度：200 –1,200μm
弓：+/-350μm
翹曲：350μm

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