可*高將250SLM的N2氣體加熱至300℃的小型氣體加熱器。
特點(diǎn)
- 高240㎜×寬101㎜×長75㎜的緊湊型設(shè)計(jì)
- *大流量250SLM
- *高使用溫度300℃
- 2臺(tái)并用可以將500SLM加熱至*高300℃
- 設(shè)定溫度與出口處氣體溫度差異較小
【HX-0301L】
使用范例
晶片翹曲矯正
晶片可能會(huì)因反復(fù)沉積而翹曲。對(duì)策之一便是用高溫大流量的熱風(fēng)進(jìn)行矯正。如果同時(shí)使用兩臺(tái)HX-0301系列高溫氣體加熱器，則可以產(chǎn)生300℃、500SLM的高溫大流量，是晶片翹曲矯正的理想選擇。
規(guī)格表
| 流量(N2換算) | 壓力損失(N2) | 耐壓(G) | 使用溫度 | 接觸氣體部位材質(zhì) | |
| 規(guī)格 | 250SLM | 94kPa | 1MPa | 300℃ | SUS316L不銹鋼 |
