?通過調(diào)整新方法的角度縮短了對準時間。

使用 X 射線反射進行角度調(diào)整可提供快速準確的樣品傾斜校正。

?評估晶片內(nèi)表面分布

在對薄膜厚度的面內(nèi)分布進行 X 射線分析時，晶圓高度調(diào)整很重要。 配備適用于各種薄膜類型的高速 Z 軸對準功能，可實現(xiàn)高精度晶圓表面映射測量。

?應(yīng)用

FEOL： CoSix， NiSix， SiGe， High-κ film， Al...
BEOL：阻擋金屬、Ta/TaN、Ti/TiN、Cu 種子、Cu 電鍍、W...
它用于各種工藝，例如各種類型和厚度的膜。

?全自動設(shè)備日常管理功能 AutoCal

為了獲得準確穩(wěn)定的 XRR 和 XRF 測量分析值，有必要定期檢查和控制光學(xué)系統(tǒng)、X 射線源和探測器。 該設(shè)備配備了“AutoCal”功能，可以完全自動執(zhí)行這些日常管理任務(wù)。 減少作員的工作量。

- 用戶友好的作屏幕

它基于其他型號也使用的成熟軟件實現(xiàn)了多種功能，并配備了不需要復(fù)雜分析的新型 XRR 薄膜厚度和密度分析軟件，可以通過簡單的作執(zhí)行從測量到分析的所有作。

?支持 C-to-C 自動輸送

兼容 200mm~100mm 晶圓的開放盒的自動轉(zhuǎn)移。 （可選）
- 支持在線通信功能SECS
可與主機通信。 與各種 CIM/FA 兼容。 （可選）