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產(chǎn)品列表
  • RIGAKU理學(xué)斜入射X射線CD測量工具 RIGAKU理學(xué)斜入射X射線CD測量工具XTRAIA CD-3010G,可以使用 GISAXS 和 X 射線反射 (XRR) 測量來測量 CD,以測量薄膜厚度、密度和粗糙度。兼容*大 300 毫米的晶圓 查看詳情
  • RIGAKU理學(xué)透射X射線CD測量工具 RIGAKU理學(xué)透射X射線CD測量工具XTRAIA CD-3200T,TSAXS 是一種用于 CD 測量的在線小角 X 射線散射方法。*大 300 mm 晶圓*先進的設(shè)備微形狀(淺/深圖案)測量設(shè)備可以對納米結(jié)構(gòu)進行無損測量,例如橫截面輪廓、深度、形狀和傾斜度。 獲取反映橫截面形狀的 X 射線衍射圖像。 查看詳情
  • RIGAKU理學(xué)自動 X 射線單晶取向測量系統(tǒng) RIGAKU理學(xué)自動 X 射線單晶取向測量系統(tǒng) FSAS III,Si、Ge、GaAs、SiC、石英、LN、LT、藍(lán)寶石、金紅石、螢石和各種其他單晶材料的切割方向被準(zhǔn)確地傳達到線鋸和其他切割機。 切割后的方向測量也可以準(zhǔn)確進行,而不受作員的影響。 查看詳情
  • RIGAKU理學(xué)自動晶圓晶面取向 X 射線系統(tǒng) RIGAKU理學(xué)自動晶圓晶面取向 X 射線系統(tǒng) FSAS II,該設(shè)備自動測量晶圓主表面的切割角度、OF 和缺口位置。 查看詳情
  • RIGAKU理學(xué)高通量和高分辨率X射線系統(tǒng) RIGAKU理學(xué)高通量和高分辨率X射線系統(tǒng)XRTmicron,該地形測量系統(tǒng)通過采用新型高亮度微 X 射線光源、特殊的 X 射線鏡光學(xué)系統(tǒng)和高分辨率、高分辨率 X 射線相機,與傳統(tǒng)系統(tǒng)相比,可以將測量時間縮短約一個數(shù)量級。 可以自動執(zhí)行從樣品設(shè)置到測量的所有作。 查看詳情
  • RIGAKU理學(xué)射線衍射 XRD 系統(tǒng) RIGAKU理學(xué)射線衍射 XRD 系統(tǒng)TFXRD-200,是一款專用的 XRD 工具,用于測量大直徑晶圓上的薄膜,測量薄膜厚度、結(jié)晶度、復(fù)合材料的組成比、外延片晶格弛豫等。 查看詳情
  • RIGAKU理學(xué)射線衍射 XRD 系統(tǒng) RIGAKU理學(xué)射線衍射 XRD 系統(tǒng)TFXRD-300,是一款專用的 XRD 工具,用于測量大直徑晶圓上的薄膜,測量薄膜厚度、結(jié)晶度、復(fù)合材料的組成比、外延片晶格弛豫等。 查看詳情
  • RIGAKU理學(xué)在線 HRXRD/XRR 測量工具 RIGAKU理學(xué)在線 HRXRD/XRR 測量工具XTRAIA XD-3200,是一款多用途 X 射線計量工具,可在大批量生產(chǎn)中對橡皮布和圖案化 300 mm 和 200 mm 晶圓上的單層和多層薄膜進行無損分析,吞吐量高。測量結(jié)果包括 X 射線反射 (XRR) 的薄膜厚度、密度和粗糙度,以及高分辨率 XRD (HRXRD) 的外延膜厚度、成分、應(yīng)變、晶格松弛和結(jié)晶度。 查看詳情
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