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RIGAKU理學(xué)自動(dòng)晶圓晶面取向 X 射線系統(tǒng) FSAS II,該設(shè)備自動(dòng)測(cè)量晶圓主表面的切割角度、OF 和缺口位置。

詳情介紹：

RIGAKU理學(xué)自動(dòng)晶圓晶面取向 X 射線系統(tǒng) FSAS II

FSAS 二

自動(dòng)晶圓晶面取向 X 射線系統(tǒng) FSAS II

該設(shè)備自動(dòng)測(cè)量晶圓主表面的切割角度、OF 和缺口位置。

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樣品通過真空吸盤法固定。它會(huì)自動(dòng)掃描 0°、90°、180° 和 270° 的每個(gè)平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)位置，以檢測(cè)峰值位置。根據(jù)晶圓的切割表面，計(jì)算并輸出 X 和 Y 方向的偏差角。

它由觸摸屏 PC作。

自動(dòng)測(cè)量和計(jì)算消除了人為的測(cè)量誤差。

2θ 設(shè)定（測(cè)量面）：Si （111）、（110）、（100）、（211）、（511）

樣品尺寸：直徑 φ200 mm 或直徑 φ300 mm 的 OF 或缺口晶圓

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